產(chǎn)品概述
早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式，而這兩種方式都有可能造成樣片變形，(特別是PCB板的層數(shù)較高，板較厚時)從而導(dǎo)致觀察，測試不準(zhǔn)確的致命缺陷，我司獨立開發(fā)生產(chǎn)的自動金相取樣機，具有鉆銑功能，操作簡便，取樣迅速，樣品邊緣光滑，不會破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu)，讓你的試驗切片在金相顯微下能更真實，客觀的反映產(chǎn)品實際情況，在PCB金相切片的取樣技術(shù)上獨樹一幟，與國外同類機型比較，價格優(yōu)勢非常明顯，是我司專為PCB廠物理實驗室貼身打造的一款實用取樣工具。
產(chǎn)品應(yīng)用
公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數(shù)控機械相關(guān)行業(yè)及大專院校、科研醫(yī)療，為其實驗室建立、規(guī)劃，產(chǎn)品研發(fā)、檢驗提供了軟硬件支持。
詳細(xì)參數(shù)
規(guī)格 | LH-134 取樣機 |
最大取樣尺寸 | 長×寬=50×50mm(可由客戶任意設(shè)定) |
最大取板厚度 | 10mm |
程序 | 可儲存3組程序 |
最大待取整板尺寸 | 600×700mm (能取到PCB板的任何位置,長度不限) |
配制精密高速主軸 | 24000r/min、750w、AC200V 土10%/50Hz/5A |
取樣機鑼刀 | 1/8" (自由更換鑼刀，推薦1.6mm) |
氣源氣壓 | 0.6-0.8Mpa |
鐳射光源定位 | 十字線 |
操作方式 | 自動 |
